（来源：上观新闻）
技术突破层面，🗂👴2024年💋🇳🇺，英特尔在🐜光纤通信大👩🌾会（O👩👧FC）上展示👩💼了首个全集成的O🦚CI（Op🇮🇷🤺tical Co🕚🇨🇼mpute 🇧🇹Inte7️⃣📡rconnec🚦🥯t）芯片组，该芯🌷片组支持每秒4 ⚽♠Tbps的🇬🇬双向传输，能效🏆达到5 🇲🇱🥘pJ/bit🧟♀️🍜的超高水平🎥，且可与CPU/🐡GPU直接共封装💨🇦🇬，能够彻底解🤸♀️🚵♀️决AI集😆群中的数💍🏖据流动瓶❓颈，为✖🤧高性能A🤖I基础设🚇施提供核心🇨🇵支撑🦷。
台积电👩⚖️，代工厂的卡💿3️⃣位 作为最🐿大的代工🔫厂，台积🎺电在光🇨🇻🏟芯片领域并未通🤵过大规模并购扩🇨🇵🐾张，而是依托自🎤🅾身无可替代的🦉🚭代工优势与先🐹进封装实力，精🧙♀️准定位全球AI🤠光电集成🇺🇸👨核心基础设施🔊提供商‼🎹。
